各區(qū)人力資源和社會(huì)保障局，北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)社會(huì)事業(yè)局，市屬各部、委、辦、局、總公司、高等院校人事(干部)處，各有關(guān)單位：
為貫徹落實(shí)《關(guān)于進(jìn)一步加強(qiáng)和改進(jìn)職稱工作的通知》(京人社事業(yè)發(fā)〔2023〕10號(hào))、《北京市職稱評(píng)審管理暫行辦法》(京人社事業(yè)發(fā)〔2020〕12號(hào))等文件規(guī)定，推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，加快集聚和培養(yǎng)集成電路工程技術(shù)人才，創(chuàng)新集成電路人才評(píng)價(jià)方式，經(jīng)研究，決定在工程技術(shù)系列開設(shè)集成電路專業(yè)?，F(xiàn)將《北京市集成電路專業(yè)職稱評(píng)價(jià)試行辦法》印發(fā)你們，請(qǐng)遵照?qǐng)?zhí)行。
北京市人力資源和社會(huì)保障局
北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局
2023年12月29日
北京市集成電路專業(yè)職稱評(píng)價(jià)試行辦法
為推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，加快集聚和培養(yǎng)集成電路工程技術(shù)人才，創(chuàng)新集成電路人才評(píng)價(jià)方式，根據(jù)《關(guān)于進(jìn)一步加強(qiáng)和改進(jìn)職稱工作的通知》(京人社事業(yè)發(fā)〔2023〕10號(hào))《北京市職稱評(píng)審管理暫行辦法》(京人社事業(yè)發(fā)〔2020〕12號(hào))《北京市深化工程技術(shù)人才職稱制度改革實(shí)施辦法》(京人社事業(yè)發(fā)〔2020〕17號(hào))等文件規(guī)定，結(jié)合實(shí)際，制定本辦法。
一、適用范圍
本辦法適用于在本市國(guó)有企業(yè)事業(yè)單位、非公有制經(jīng)濟(jì)組織、社會(huì)組織中，從事集成電路設(shè)計(jì)和軟件開發(fā)、集成電路制造、集成電路封裝和測(cè)試、集成電路裝備和零部件、集成電路材料、集成電路產(chǎn)品應(yīng)用和支撐等領(lǐng)域相關(guān)工作的工程技術(shù)人才。
二、層級(jí)設(shè)置和專業(yè)方向
(一)層級(jí)設(shè)置
北京市工程技術(shù)系列(集成電路)專業(yè)職稱等級(jí)設(shè)置初級(jí)、中級(jí)和高級(jí)。初級(jí)只設(shè)助理級(jí)，高級(jí)分設(shè)副高級(jí)和正高級(jí)。初級(jí)、中級(jí)、副高級(jí)和正高級(jí)職稱名稱依次為：助理工程師、工程師、高級(jí)工程師和正高級(jí)工程師。
(二)專業(yè)方向
北京市工程技術(shù)系列(集成電路)專業(yè)包括六個(gè)方向。
集成電路設(shè)計(jì)和軟件開發(fā)專業(yè)方向，包括從事電路設(shè)計(jì)、仿真、算法、軟件、設(shè)計(jì)IP(Intellectual Property，指已預(yù)先設(shè)計(jì)并驗(yàn)證，可在集成電路設(shè)計(jì)中重復(fù)使用的功能模塊)開發(fā)，版圖設(shè)計(jì)與驗(yàn)證，芯片性能與可靠性測(cè)試與分析，封裝設(shè)計(jì)與可測(cè)性設(shè)計(jì);嵌入式軟件、芯片應(yīng)用方案制定;EDA(Electronic Design Automation，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)、TCAD(Technology Computer Aided Design，半導(dǎo)體工藝模擬以及器件模擬)軟件開發(fā)、客戶應(yīng)用服務(wù)支持，性能與可靠性分析等專業(yè)技術(shù)人才。
集成電路制造專業(yè)方向，包括從事集成電路制造工藝研發(fā)、工藝整合、器件研發(fā)、器件建模、晶圓級(jí)可靠性測(cè)試與分析、設(shè)計(jì)-工藝協(xié)同優(yōu)化、計(jì)算光刻研發(fā)、掩膜版制造、工藝配套技術(shù)、工藝優(yōu)化、量測(cè)技術(shù)、良率提升、制造體系相關(guān)技術(shù)、工藝技術(shù)支持;光電器件、電子器件、顯示器件、傳感器以及寬禁帶半導(dǎo)體在內(nèi)的半導(dǎo)體器件研發(fā)、生產(chǎn)制造以及模組設(shè)計(jì)、制造等專業(yè)技術(shù)人才。
集成電路封裝和測(cè)試專業(yè)方向，包括從事集成電路、分立器件及模塊、光電器件、微機(jī)電系統(tǒng)、系統(tǒng)級(jí)封裝等電子零部件的軟、硬件測(cè)試技術(shù)開發(fā)、系統(tǒng)維護(hù)、數(shù)據(jù)分析與處理;上述電子零部件產(chǎn)品封裝技術(shù)研究、工藝實(shí)現(xiàn)、設(shè)備維護(hù)、失效分析及可靠性試驗(yàn)等專業(yè)技術(shù)人才。
集成電路裝備和零部件專業(yè)方向，包括從事集成電路裝備研發(fā)和制造，含晶圓制造設(shè)備、集成電路制造工藝設(shè)備、封裝和測(cè)試設(shè)備等;集成電路零部件研發(fā)和生產(chǎn)，含傳輸系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、氣路系統(tǒng)、防腐液路系統(tǒng)、加熱與溫控系統(tǒng)、電源系統(tǒng)、精密加工及超凈處理、傳感器及測(cè)量系統(tǒng)、廠務(wù)系統(tǒng)等;集成電路裝備及零部件維護(hù)和保養(yǎng)，含日常維護(hù)和保養(yǎng)、故障處置;集成電路裝備及零部件測(cè)試驗(yàn)證，含機(jī)械、電學(xué)性能測(cè)試及裝備和零部件工藝驗(yàn)證等專業(yè)技術(shù)人才。
集成電路材料專業(yè)方向，包括從事硅、鍺等半導(dǎo)體材料、寬禁帶半導(dǎo)體材料、光電晶體材料、器件溝道材料、器件柵介質(zhì)材料、芯片電極材料、光刻膠和電子特種氣體等電子化學(xué)品、電子封裝材料、薄膜材料、高純金屬源、掩膜版材料等材料研發(fā)和生產(chǎn)等專業(yè)技術(shù)人才。
集成電路產(chǎn)品和支撐專業(yè)方向，包括從事集成電路產(chǎn)品智能制造與自動(dòng)化技術(shù)、客戶技術(shù)支持、產(chǎn)品質(zhì)量控制與可靠性分析、工業(yè)工程(IE)等方面專業(yè)技術(shù)人才。
三、評(píng)價(jià)方式
按照“個(gè)人自主申報(bào)、單位擇優(yōu)推薦、多方共同評(píng)價(jià)、促進(jìn)評(píng)用結(jié)合、政府指導(dǎo)監(jiān)管”的方式實(shí)行社會(huì)化評(píng)價(jià)，納入本市年度職稱評(píng)價(jià)工作安排，每年組織一次，可適時(shí)開展專項(xiàng)評(píng)審，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈、人才鏈、創(chuàng)新鏈融合發(fā)展。經(jīng)評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)的人員取得相應(yīng)職稱證書后，用人單位根據(jù)需要，自主擇優(yōu)聘任專業(yè)技術(shù)職務(wù)。
集成電路領(lǐng)域人力資源管理制度完善和基礎(chǔ)科研投入大的科技領(lǐng)軍企業(yè)、行業(yè)龍頭企業(yè)、新型研發(fā)機(jī)構(gòu)及專業(yè)人才密集和創(chuàng)新能力強(qiáng)的事業(yè)單位，可向北京市人力資源和社會(huì)保障局申請(qǐng)開展自主評(píng)聘。
各層級(jí)的評(píng)審申報(bào)條件按照《北京市集成電路專業(yè)職稱申報(bào)標(biāo)準(zhǔn)條件》(附后)執(zhí)行。
四、評(píng)審機(jī)構(gòu)
組建北京市工程技術(shù)系列(集成電路)正高級(jí)、高級(jí)、中級(jí)、初級(jí)專業(yè)技術(shù)資格評(píng)審委員會(huì)，負(fù)責(zé)集成電路專業(yè)正高級(jí)、副高級(jí)、中級(jí)和初級(jí)職稱的評(píng)審工作。
五、評(píng)審程序
(一)個(gè)人申報(bào)。符合申報(bào)條件的人員可提出參評(píng)申請(qǐng)，并按照要求提交申報(bào)材料。
(二)單位推薦。申報(bào)人所在單位對(duì)申報(bào)材料進(jìn)行審核，擇優(yōu)推薦并在單位內(nèi)部進(jìn)行不少于5個(gè)工作日的公示。經(jīng)公示無(wú)異議后，所在單位提出推薦意見。推薦意見作為評(píng)審委員會(huì)評(píng)審表決的重要參考依據(jù)。
(三)評(píng)審機(jī)構(gòu)審核。評(píng)審機(jī)構(gòu)按照申報(bào)條件對(duì)申報(bào)人的各項(xiàng)申報(bào)材料進(jìn)行審核，并將審核通過(guò)的申報(bào)人提交評(píng)審委員會(huì)評(píng)審。
(四)評(píng)議組評(píng)議。專業(yè)評(píng)議組對(duì)申報(bào)人的專業(yè)技術(shù)工作情況進(jìn)行考核，并按照分類評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行定量與定性評(píng)價(jià)。評(píng)價(jià)意見作為評(píng)審委員會(huì)評(píng)審表決的重要參考依據(jù)。
(五)評(píng)委會(huì)表決。評(píng)審委員會(huì)對(duì)申報(bào)人的專業(yè)技術(shù)工作情況進(jìn)行考核，按照分類評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)申報(bào)人進(jìn)行評(píng)價(jià)后，采取無(wú)記名投票方式表決。申報(bào)人獲三分之二以上評(píng)審專家同意票數(shù)的即為評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)。采用職稱認(rèn)定方式的可適當(dāng)簡(jiǎn)化程序。
(六)驗(yàn)收及公示。評(píng)審工作結(jié)束后，由市人力資源社會(huì)保障局按全市職稱評(píng)審的統(tǒng)一要求進(jìn)行驗(yàn)收。驗(yàn)收結(jié)束后進(jìn)行公示，公示期不少于5個(gè)工作日。
(七)發(fā)放證書。公示期滿無(wú)異議的，由市人力資源社會(huì)保障局統(tǒng)一頒發(fā)北京市電子職稱證書。
六、其他有關(guān)事項(xiàng)
(一)鼓勵(lì)各用人單位對(duì)取得集成電路專業(yè)職稱的人才給予獎(jiǎng)勵(lì)，將職稱評(píng)審結(jié)果作為確定崗位、考核、晉升、績(jī)效、薪酬等的依據(jù)。
(二)對(duì)于符合基本條件的申報(bào)人，提交取得低一層級(jí)職稱以來(lái)的業(yè)績(jī)成果，未取得低一層級(jí)職稱的申報(bào)人，提交從事本專業(yè)技術(shù)工作以來(lái)的業(yè)績(jī)成果。申報(bào)人重點(diǎn)提交近5年的業(yè)績(jī)成果。
(三)本辦法由市人力資源社會(huì)保障局負(fù)責(zé)解釋。
(四)本辦法自2024年1月1日起實(shí)施。
北京市集成電路專業(yè)職稱申報(bào)標(biāo)準(zhǔn)條件
北京市集成電路專業(yè)人才申報(bào)職稱評(píng)價(jià)，應(yīng)遵守國(guó)家憲法和法律法規(guī)，貫徹落實(shí)黨和國(guó)家方針政策，具有良好的職業(yè)道德和敬業(yè)精神，從事集成電路專業(yè)工作，具備正常履行崗位職責(zé)必須的身體條件和心理素質(zhì)，按要求參加繼續(xù)教育，同時(shí)還應(yīng)具備以下條件：
一、助理工程師
(一)基本條件
掌握集成電路專業(yè)的基礎(chǔ)理論和專業(yè)技術(shù)知識(shí)，熟悉國(guó)家有關(guān)的法律、法規(guī)和政策，具有獨(dú)立完成一般性技術(shù)工作的實(shí)際能力，能夠處理本專業(yè)范圍內(nèi)一般性技術(shù)問(wèn)題，較好的完成崗位職責(zé)任務(wù);具有指導(dǎo)技術(shù)員工作的能力。
(二)學(xué)歷和專業(yè)工作經(jīng)歷符合下列條件之一：
1.取得碩士學(xué)位或碩士研究生畢業(yè)，從事本專業(yè)技術(shù)工作;
2.取得大學(xué)本科及以上學(xué)歷或技工院校預(yù)備技師(技師)班畢業(yè)，從事本專業(yè)技術(shù)工作滿1年;
3.大學(xué)?？苹蚣脊ぴ盒８呒?jí)工班畢業(yè)，從事本專業(yè)技術(shù)工作滿3年;
4.中等職業(yè)學(xué)?；蚣脊ぴ盒Ｖ屑?jí)工班畢業(yè)，從事本專業(yè)技術(shù)工作滿5年。
二、工程師
(一)基本條件
1.熟練掌握并能夠靈活運(yùn)用集成電路基礎(chǔ)理論知識(shí)和專業(yè)技術(shù)知識(shí)，熟悉本專業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)程，了解本專業(yè)新技術(shù)、新工藝、新設(shè)備、新材料的國(guó)內(nèi)外現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)，具有一定的集成電路領(lǐng)域工作實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，具備獨(dú)立承擔(dān)較復(fù)雜工程項(xiàng)目的工作能力，能夠解決本專業(yè)范圍內(nèi)較復(fù)雜的工程問(wèn)題，能夠撰寫工程技術(shù)問(wèn)題總結(jié)和分析報(bào)告;具有指導(dǎo)助理工程師工作的能力。
2.學(xué)歷和專業(yè)工作經(jīng)歷符合下列條件之一：
(1)取得博士學(xué)位或博士研究生畢業(yè)，從事本專業(yè)技術(shù)工作;
(2)取得碩士學(xué)位或碩士研究生畢業(yè)，從事本專業(yè)技術(shù)工作滿2年;
(3)取得大學(xué)本科及以上學(xué)歷或技工院校預(yù)備技師(技師)班畢業(yè)，從事本專業(yè)技術(shù)工作滿5年;
(4)大學(xué)?？苹蚣脊ぴ盒８呒?jí)工班以上畢業(yè)、取得初級(jí)職稱后，從事本專業(yè)技術(shù)工作滿4年。
(二)從事本專業(yè)技術(shù)工作，具備下列業(yè)績(jī)條件之一：
1.從事集成電路設(shè)計(jì)和軟件開發(fā)方向工作，熟悉集成電路的設(shè)計(jì)流程和設(shè)計(jì)方法或軟件應(yīng)用開發(fā)流程和方法，具備承擔(dān)較復(fù)雜的集成電路的研發(fā)設(shè)計(jì)、驗(yàn)證測(cè)試、軟件開發(fā)、應(yīng)用支持等相關(guān)技術(shù)工作的能力。
2.從事集成電路制造方向工作，熟悉集成電路制造的工藝制程、器件特性、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范與規(guī)程，具有一定的工藝研發(fā)、工藝及器件特性優(yōu)化、良率提升等相關(guān)技術(shù)工作的能力。
3.從事集成電路封裝和測(cè)試方向工作，熟悉集成電路封裝和測(cè)試方面的技術(shù)開發(fā)方法;具備一定的集成電路封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試方案制定、設(shè)備維護(hù)、質(zhì)量管理等相關(guān)技術(shù)工作的能力。
4.從事集成電路裝備和零部件方向工作，熟悉集成電路涉及的材料生長(zhǎng)、集成電路制造、封裝和測(cè)試等裝備以及關(guān)鍵零部件設(shè)計(jì)制造的技術(shù)開發(fā)方法，具備一定的運(yùn)用集成電路裝備及零部件開發(fā)相關(guān)的熱學(xué)、力學(xué)、電學(xué)、光學(xué)、真空技術(shù)、精密制造等專業(yè)技術(shù)知識(shí)的能力。
5.從事集成電路材料方向工作，熟悉集成電路相關(guān)材料的制造方法、質(zhì)量管理、可靠性標(biāo)準(zhǔn)，具備一定的集成電路材料的性能分析與測(cè)試等相關(guān)技術(shù)工作的能力。
6.從事集成電路產(chǎn)品和支撐方向工作，熟悉集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)律，具備一定的市場(chǎng)開拓、客戶服務(wù)技術(shù)支持、產(chǎn)品安全與驗(yàn)證(包括信息安全、產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性分析、計(jì)量校準(zhǔn)驗(yàn)證等)、產(chǎn)品的體系服務(wù)(體系認(rèn)證、情報(bào)與咨詢服務(wù)、行業(yè)協(xié)會(huì)服務(wù)、標(biāo)準(zhǔn)政策研究制定、技術(shù)培訓(xùn)等)相關(guān)技術(shù)工作的能力。
(三)應(yīng)具備下列成果2項(xiàng)及以上：
1.作為主要參與人完成在單位內(nèi)具有較大影響的攻關(guān)項(xiàng)目1項(xiàng)及以上，其研究成果通過(guò)相關(guān)部門鑒定或驗(yàn)收。
2.作為主要參與人獲得授權(quán)相關(guān)領(lǐng)域的實(shí)用新型、外觀專利、軟件著作、集成電路布圖設(shè)計(jì)登記等2項(xiàng)及以上。
3.作為主要參與人獲得授權(quán)發(fā)明專利。
4.作為主要參與人完成開發(fā)、推廣具有較高水平的新技術(shù)、新工藝、新設(shè)備、新材料。
5.作為主要參與人完成下列之一：具有一定影響力的集成電路專業(yè)相關(guān)專業(yè)技術(shù)報(bào)告、研究報(bào)告、技術(shù)文件或技術(shù)分析報(bào)告。
6.作為主要參與人完成下列之一：集成電路專業(yè)相關(guān)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)或作為參與人完成行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)或地方標(biāo)準(zhǔn)或作為主要參與人完成企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
7.作為主要參與人公開出版專著或編著。
8.作為主要參與人完成集成電路專業(yè)相關(guān)成果轉(zhuǎn)化并取得一定經(jīng)濟(jì)效益。
9.作為排名前三的作者在國(guó)內(nèi)外公開發(fā)行學(xué)術(shù)刊物上發(fā)表有學(xué)術(shù)價(jià)值的專業(yè)論文。
三、高級(jí)工程師
(一)基本條件
1.系統(tǒng)掌握并能夠靈活運(yùn)用集成電路基礎(chǔ)理論知識(shí)和專業(yè)技術(shù)知識(shí)，掌握集成電路國(guó)內(nèi)外現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)，具有跟蹤集成電路科技發(fā)展前沿水平的能力;認(rèn)真履行工作職責(zé)，履職成效良好，有較高的行業(yè)認(rèn)可度;在指導(dǎo)、培養(yǎng)中青年學(xué)術(shù)技術(shù)骨干方面發(fā)揮重要作用，能夠指導(dǎo)工程師或研究生的工作和學(xué)習(xí)。
2.學(xué)歷和專業(yè)工作經(jīng)歷應(yīng)符合下列條件之一：
(1)取得博士學(xué)位或博士研究生畢業(yè)，從事本專業(yè)技術(shù)工作滿2年;
(2)取得碩士學(xué)位或碩士研究生畢業(yè)，從事本專業(yè)技術(shù)工作滿7年;
(3)取得大學(xué)本科及以上學(xué)歷或技工院校預(yù)備技師(技師)班畢業(yè)，取得中級(jí)職稱后，從事本專業(yè)技術(shù)工作滿5年;
(4)已取得非本系列(專業(yè))副高級(jí)職稱后，從事本專業(yè)技術(shù)工作滿3年。
(二)從事本專業(yè)技術(shù)工作，具備下列業(yè)績(jī)條件之一：
1.從事集成電路設(shè)計(jì)和軟件開發(fā)方向工作，具有較強(qiáng)的研究能力，系統(tǒng)掌握集成電路的設(shè)計(jì)流程和設(shè)計(jì)方法，或掌握軟件開發(fā)的流程和方法，具備主持完成技術(shù)難度大的集成電路的研發(fā)設(shè)計(jì)、驗(yàn)證測(cè)試、芯片應(yīng)用支持、軟件開發(fā)應(yīng)用、客戶應(yīng)用服務(wù)支持 等相關(guān)技術(shù)工作的能力。作為主要參與人，完成省部級(jí)及以上集成電路領(lǐng)域研究課題，取得較好的經(jīng)濟(jì)社會(huì)效益;或制定國(guó)家、省市、行業(yè)集成電路領(lǐng)域中長(zhǎng)期發(fā)展規(guī)劃、重大集成電路戰(zhàn)略決策等相關(guān)政策、標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范，并頒布實(shí)施。
2.從事集成電路制造方向工作，具有豐富的生產(chǎn)和技術(shù)管理工作實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，系統(tǒng)掌握集成電路制造的工藝制程、器件特性分析、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性標(biāo)準(zhǔn)、具備靈活運(yùn)用數(shù)據(jù)分析、失效分析等技術(shù)手段，對(duì)集成電路工藝、器件研發(fā)等技術(shù)開發(fā)中的問(wèn)題，提出解決方案的能力。作為主要參與人，完成本單位集成電路領(lǐng)域項(xiàng)目的規(guī)劃和實(shí)施工作，制定本單位集成電路管理標(biāo)準(zhǔn)、戰(zhàn)略規(guī)劃、管理制度，在項(xiàng)目管理、科研開發(fā)、技術(shù)推廣應(yīng)用等工作中成效顯著。
3.從事集成電路封裝和測(cè)試方向工作，具有豐富的生產(chǎn)和技術(shù)管理工作實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，系統(tǒng)掌握集成電路、分立器件、微機(jī)電(MEMS)器件等封裝、測(cè)試、可靠性分析等方面的技術(shù)開發(fā)方法，具備完成技術(shù)難度大的集成電路封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試方案制定、可靠性提升等相關(guān)技術(shù)工作的能力。作為主要參與人，完成本單位集成電路領(lǐng)域項(xiàng)目的規(guī)劃和實(shí)施工作，制定本單位集成電路管理標(biāo)準(zhǔn)、戰(zhàn)略規(guī)劃、管理制度，在項(xiàng)目管理、科研開發(fā)、技術(shù)推廣應(yīng)用等工作中成效顯著。
4.從事集成電路裝備和零部件方向工作，具有豐富的生產(chǎn)和技術(shù)管理工作實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，系統(tǒng)掌握集成電路涉及的材料生長(zhǎng)、集成電路制造、封裝和測(cè)試等裝備以及關(guān)鍵零部件設(shè)計(jì)制造的技術(shù)開發(fā)方法，具備運(yùn)用集成電路裝備及零部件開發(fā)相關(guān)的熱學(xué)、力學(xué)、電學(xué)、光學(xué)、真空技術(shù)、精密制造等專業(yè)技術(shù)知識(shí)的能力。作為主要參與人，完成本單位集成電路領(lǐng)域項(xiàng)目的規(guī)劃和實(shí)施工作，制定本單位集成電路管理標(biāo)準(zhǔn)、戰(zhàn)略規(guī)劃、管理制度，在項(xiàng)目管理、科研開發(fā)、技術(shù)推廣應(yīng)用等工作中成效顯著。
5.從事集成電路材料方向工作，系統(tǒng)掌握集成電路相關(guān)材料的制造方法、質(zhì)量管理、可靠性標(biāo)準(zhǔn)，具備相關(guān)集成電路材料的研發(fā)、性能分析與測(cè)試等相關(guān)技術(shù)工作的能力。作為主要參與人，完成本單位集成電路領(lǐng)域項(xiàng)目的規(guī)劃和實(shí)施工作，制定本單位集成電路管理標(biāo)準(zhǔn)、戰(zhàn)略規(guī)劃、管理制度，在項(xiàng)目管理、科研開發(fā)、技術(shù)推廣應(yīng)用等工作中成效顯著。
6.從事集成電路產(chǎn)品和支撐方向工作，系統(tǒng)掌握集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)律，具備市場(chǎng)開拓、客戶服務(wù)技術(shù)支持、產(chǎn)品安全與驗(yàn)證(包括信息安全、產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性分析、計(jì)量校準(zhǔn)驗(yàn)證)、產(chǎn)品的體系服務(wù)(體系認(rèn)證、情報(bào)與咨詢服務(wù)、行業(yè)協(xié)會(huì)服務(wù)、標(biāo)準(zhǔn)政策研究制定、技術(shù)培訓(xùn))等相關(guān)技術(shù)工作的能力。作為主要參與人，完成本單位集成電路領(lǐng)域項(xiàng)目的規(guī)劃和實(shí)施工作，制定本單位集成電路管理標(biāo)準(zhǔn)、戰(zhàn)略規(guī)劃、管理制度，在項(xiàng)目管理、科研開發(fā)、技術(shù)推廣應(yīng)用等工作中成效顯著。
(三)應(yīng)具備下列9項(xiàng)成果中的3項(xiàng)及以上：
1.作為排名前三的負(fù)責(zé)人完成在行業(yè)內(nèi)具有較大影響的攻關(guān)項(xiàng)目，其研究成果通過(guò)省部級(jí)及以上行業(yè)主管部門鑒定或驗(yàn)收。
2.作為排名前三的負(fù)責(zé)人完成開發(fā)具有較高水平的新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝、新設(shè)備、新材料等2項(xiàng)及以上，并在相關(guān)領(lǐng)域?qū)嶋H應(yīng)用并取得較大社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益。
3.作為第一發(fā)明人獲得已授權(quán)的發(fā)明專利。
4.作為第一完成人獲得授權(quán)專業(yè)相關(guān)的實(shí)用新型、外觀專利、軟件著作、集成電路布圖設(shè)計(jì)登記等2項(xiàng)及以上，已實(shí)施并取得一定經(jīng)濟(jì)效益或社會(huì)效益。
5.作為主要負(fù)責(zé)人實(shí)施首臺(tái)套重大裝備和關(guān)鍵零部件產(chǎn)品的相關(guān)工作，并驗(yàn)收通過(guò)。
6.作為主要負(fù)責(zé)人完成專業(yè)技術(shù)報(bào)告、研究報(bào)告、技術(shù)文件或技術(shù)分析報(bào)告，并得到省部級(jí)以上部門技術(shù)推廣。
7.作為排名前三完成人編寫在行業(yè)內(nèi)具有較大影響力的專著或編著。
8.作為主要負(fù)責(zé)人完成集成電路專業(yè)相關(guān)成果轉(zhuǎn)化，并取得較大社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益。
9.作為排名前三作者在國(guó)內(nèi)外核心期刊上發(fā)表有重要學(xué)術(shù)價(jià)值的專業(yè)論文。
(四)具備下列條件之一，可不受學(xué)歷和專業(yè)工作經(jīng)歷限制，破格申報(bào)高級(jí)工程師
1.作為排名前三完成人，獲得中國(guó)專利銀獎(jiǎng)以上;
2.作為排名前五起草人編寫國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)或作為排名前三起草人編寫行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或地方標(biāo)準(zhǔn)，并經(jīng)批準(zhǔn)發(fā)布。
3.作為排名前三完成人，參與完成省部級(jí)及以上集成電路重大項(xiàng)目。
4.集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新中心、科技領(lǐng)軍企業(yè)、行業(yè)龍頭企業(yè)等單位的技術(shù)負(fù)責(zé)人。
四、正高級(jí)工程師
(一)基本條件
1.具有全面系統(tǒng)的集成電路專業(yè)理論和實(shí)踐功底，科研水平、學(xué)術(shù)造詣或科學(xué)實(shí)踐能力強(qiáng)，全面掌握集成電路國(guó)內(nèi)外前沿發(fā)展動(dòng)態(tài)，具有引領(lǐng)本專業(yè)科技發(fā)展前沿水平的能力，具有較高的知名度和影響力;在指導(dǎo)、培養(yǎng)中青年學(xué)術(shù)技術(shù)骨干方面做出突出貢獻(xiàn)，能夠有效指導(dǎo)高級(jí)工程師或研究生的工作和學(xué)習(xí)。
2.學(xué)歷和專業(yè)工作經(jīng)歷應(yīng)符合下列條件之一：
(1)取得大學(xué)本科以上學(xué)歷或?qū)W士以上學(xué)位，或技工院校預(yù)備技師(技師)班畢業(yè)，取得副高級(jí)職稱后，從事本專業(yè)技術(shù)工作滿5年;
(2)已取得非本系列(專業(yè))正高級(jí)職稱后，從事本專業(yè)技術(shù)工作滿3年。
(二)從事本專業(yè)技術(shù)工作，具備下列業(yè)績(jī)條件之一：
1.從事集成電路設(shè)計(jì)及軟件開發(fā)方向工作，系統(tǒng)掌握集成電路的設(shè)計(jì)方法或軟件開發(fā)方法的專業(yè)技術(shù)理論，掌握國(guó)內(nèi)外集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)或軟件開發(fā)的發(fā)展動(dòng)態(tài)和發(fā)展方向，具備主持完成技術(shù)難度高的集成電路的研發(fā)設(shè)計(jì)、驗(yàn)證測(cè)試、芯片應(yīng)用支持、軟件開發(fā)等相關(guān)技術(shù)創(chuàng)新工作的能力，能夠推動(dòng)本專業(yè)發(fā)展，并在集成電路設(shè)計(jì)或軟件開發(fā)領(lǐng)域中所展現(xiàn)出的技術(shù)達(dá)到國(guó)內(nèi)一流水平。主持或承擔(dān)國(guó)家級(jí)集成電路領(lǐng)域研究項(xiàng)目、課題，形成的技術(shù)報(bào)告經(jīng)同行專家評(píng)議具有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，取得較好的經(jīng)濟(jì)社會(huì)效益;或主持制定國(guó)家、省部、行業(yè)集成電路領(lǐng)域中長(zhǎng)期發(fā)展規(guī)劃、重大集成電路戰(zhàn)略決策等相關(guān)政策、標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范，并頒布實(shí)施;或作為主要完成人發(fā)表的集成電路研究成果，經(jīng)同行專家評(píng)議具有較高學(xué)術(shù)價(jià)值，推動(dòng)了集成電路專業(yè)發(fā)展。
2.從事集成電路制造方向工作，全面系統(tǒng)掌握集成電路制造的工藝制程、器件特性分析、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定的專業(yè)技術(shù)理論，了解和掌握國(guó)內(nèi)外集成電路制造技術(shù)的發(fā)展動(dòng)態(tài)和發(fā)展方向，具備集成電路工藝、器件研發(fā)等相關(guān)技術(shù)創(chuàng)新工作的能力，能夠推動(dòng)本專業(yè)發(fā)展，并在集成電路制造領(lǐng)域中所展現(xiàn)出的技術(shù)達(dá)到國(guó)內(nèi)一流水平。主持或承擔(dān)集成電路領(lǐng)域國(guó)家級(jí)重大技術(shù)項(xiàng)目，或解決集成電路重大技術(shù)問(wèn)題或掌握關(guān)鍵核心技術(shù)，在技術(shù)革新、引進(jìn)和推廣新技術(shù)等方面實(shí)現(xiàn)重大突破，取得顯著的經(jīng)濟(jì)社會(huì)效益;或擔(dān)任技術(shù)帶頭人研制開發(fā)高難度、較復(fù)雜的集成電路領(lǐng)域新產(chǎn)品、新設(shè)備、新工藝等已投入生產(chǎn)，技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，取得顯著的經(jīng)濟(jì)社會(huì)效益;或主持完成本行業(yè)集成電路領(lǐng)域工程項(xiàng)目的規(guī)劃和實(shí)施工作，在項(xiàng)目管理、科研開發(fā)、技術(shù)推廣應(yīng)用等工作中成效顯著，取得顯著的經(jīng)濟(jì)社會(huì)效益。
3.從事集成電路封裝和測(cè)試方向工作，全面系統(tǒng)掌握集成電路、分立器件、微機(jī)電(MEMS)器件等封裝、測(cè)試、可靠性分析等方面的技術(shù)開發(fā)理論，了解和掌握國(guó)內(nèi)外集成電路封裝和測(cè)試的發(fā)展動(dòng)態(tài)和發(fā)展方向，具備完成技術(shù)難度高的集成電路封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試方案制定、可靠性提升等相關(guān)技術(shù)創(chuàng)新工作的能力。能夠推動(dòng)本專業(yè)發(fā)展，并在集成電路封裝和測(cè)試領(lǐng)域中所展現(xiàn)出的技術(shù)達(dá)到國(guó)內(nèi)一流水平。主持或承擔(dān)集成電路領(lǐng)域省部級(jí)及以上重大技術(shù)項(xiàng)目，或解決集成電路重大技術(shù)問(wèn)題或掌握關(guān)鍵核心技術(shù)，在技術(shù)革新、引進(jìn)和推廣新技術(shù)等方面實(shí)現(xiàn)重大突破，取得顯著的經(jīng)濟(jì)社會(huì)效益;或擔(dān)任技術(shù)帶頭人研制開發(fā)高難度、較復(fù)雜的集成電路領(lǐng)域新產(chǎn)品、新設(shè)備、新工藝等已投入生產(chǎn)，技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，取得顯著的經(jīng)濟(jì)社會(huì)效益;或主持完成本行業(yè)集成電路領(lǐng)域工程項(xiàng)目的規(guī)劃和實(shí)施工作，在項(xiàng)目管理、科研開發(fā)、技術(shù)推廣應(yīng)用等工作中成效顯著，取得顯著的經(jīng)濟(jì)社會(huì)效益。
4.從事集成電路裝備及零部件方向工作，全面系統(tǒng)掌握集成電路關(guān)鍵裝備及核心零部件設(shè)計(jì)和制造的技術(shù)開發(fā)理論，并具有集成電路材料生長(zhǎng)、芯片制造、封裝測(cè)試工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。了解和掌握國(guó)內(nèi)外集成電路封裝和測(cè)試的發(fā)展動(dòng)態(tài)和發(fā)展方向，具備本專業(yè)重大裝備和關(guān)鍵技術(shù)突破等相關(guān)技術(shù)創(chuàng)新工作的能力，推動(dòng)本專業(yè)的發(fā)展，并在集成電路裝備領(lǐng)域中所展現(xiàn)出的技術(shù)達(dá)到國(guó)內(nèi)一流水平。主持或承擔(dān)集成電路領(lǐng)域省部級(jí)及以上重大技術(shù)項(xiàng)目，或解決集成電路重大技術(shù)問(wèn)題或掌握關(guān)鍵核心技術(shù)，在技術(shù)革新、引進(jìn)和推廣新技術(shù)等方面實(shí)現(xiàn)重大突破，取得顯著的經(jīng)濟(jì)社會(huì)效益;或擔(dān)任技術(shù)帶頭人研制開發(fā)高難度、較復(fù)雜的集成電路領(lǐng)域新產(chǎn)品、新設(shè)備、新工藝等已投入生產(chǎn)，技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，取得顯著的經(jīng)濟(jì)社會(huì)效益;或主持完成本行業(yè)集成電路領(lǐng)域工程項(xiàng)目的規(guī)劃和實(shí)施工作，在項(xiàng)目管理、科研開發(fā)、技術(shù)推廣應(yīng)用等工作中成效顯著，取得顯著的經(jīng)濟(jì)社會(huì)效益。
5.從事集成電路材料方向工作，全面系統(tǒng)掌握集成電路相關(guān)材料的制造方法、質(zhì)量管理、可靠性標(biāo)準(zhǔn)制定的專業(yè)技術(shù)理論，了解和掌握國(guó)內(nèi)外集成電路材料的發(fā)展動(dòng)態(tài)和發(fā)展方向，具備集成電路相關(guān)材料關(guān)鍵技術(shù)突破或者在相關(guān)領(lǐng)域取得創(chuàng)新性研究成果等相關(guān)技術(shù)創(chuàng)新工作的能力，推動(dòng)本專業(yè)的發(fā)展，并在集成電路材料領(lǐng)域中所展現(xiàn)出的技術(shù)達(dá)到國(guó)內(nèi)一流水平。主持或承擔(dān)集成電路領(lǐng)域省部級(jí)及以上重大技術(shù)項(xiàng)目，或解決集成電路重大技術(shù)問(wèn)題或掌握關(guān)鍵核心技術(shù)，在技術(shù)革新、引進(jìn)和推廣新技術(shù)等方面實(shí)現(xiàn)重大突破，取得顯著的經(jīng)濟(jì)社會(huì)效益;或擔(dān)任技術(shù)帶頭人研制開發(fā)高難度、較復(fù)雜的集成電路領(lǐng)域新產(chǎn)品、新設(shè)備、新工藝等已投入生產(chǎn)，技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，取得顯著的經(jīng)濟(jì)社會(huì)效益;或主持完成本行業(yè)集成電路領(lǐng)域工程項(xiàng)目的規(guī)劃和實(shí)施工作，在項(xiàng)目管理、科研開發(fā)、技術(shù)推廣應(yīng)用等工作中成效顯著，取得顯著的經(jīng)濟(jì)社會(huì)效益。
6.從事集成電路產(chǎn)品和支撐方向，全面系統(tǒng)掌握集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)律、發(fā)展動(dòng)態(tài)和發(fā)展方向，具備市場(chǎng)開拓、客戶服務(wù)技術(shù)支持、產(chǎn)品安全與驗(yàn)證(包括信息安全、產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性分析、計(jì)量校準(zhǔn)驗(yàn)證等)、產(chǎn)品的體系服務(wù)(體系認(rèn)證、情報(bào)與咨詢服務(wù)、行業(yè)協(xié)會(huì)服務(wù)、標(biāo)準(zhǔn)政策研究制定、技術(shù)培訓(xùn)等)相關(guān)技術(shù)創(chuàng)新工作的能力，推動(dòng)本專業(yè)的發(fā)展。主持或承擔(dān)集成電路領(lǐng)域省部級(jí)及以上重大技術(shù)項(xiàng)目，或解決集成電路重大技術(shù)問(wèn)題或掌握關(guān)鍵核心技術(shù)，在技術(shù)革新、引進(jìn)和推廣新技術(shù)等方面實(shí)現(xiàn)重大突破，取得顯著的經(jīng)濟(jì)社會(huì)效益;或擔(dān)任技術(shù)帶頭人研制開發(fā)高難度、較復(fù)雜的集成電路領(lǐng)域新產(chǎn)品、新設(shè)備、新工藝等已投入生產(chǎn)，技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，取得顯著的經(jīng)濟(jì)社會(huì)效益;或主持完成本行業(yè)集成電路領(lǐng)域工程項(xiàng)目的規(guī)劃和實(shí)施工作，在項(xiàng)目管理、科研開發(fā)、技術(shù)推廣應(yīng)用等工作中成效顯著，取得顯著的經(jīng)濟(jì)社會(huì)效益。
(三)應(yīng)具備下列9項(xiàng)成果中的3項(xiàng)及以上：
1.作為主要負(fù)責(zé)人完成省部級(jí)及以上創(chuàng)新性項(xiàng)目，并取得重大成果。
2.作為主要負(fù)責(zé)人完成開發(fā)具有較高水平的新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝、新設(shè)備、新材料等2項(xiàng)及以上，并在相關(guān)領(lǐng)域應(yīng)用。
3.推廣應(yīng)用具有較高水平的新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝、新設(shè)備、新材料等3項(xiàng)及以上，并取得重大社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益;
4.作為第一發(fā)明人獲得已授權(quán)的發(fā)明專利2項(xiàng)及以上，并取得較大的社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益;
5.主持2項(xiàng)及以上首臺(tái)套重大裝備和關(guān)鍵零部件產(chǎn)品的核心技術(shù)攻關(guān)，取得較大的社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益。
6.作為主要技術(shù)負(fù)責(zé)人，獲得國(guó)家級(jí)集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)或?qū)I(yè)機(jī)構(gòu)認(rèn)證新產(chǎn)品、新技術(shù)獎(jiǎng)等2項(xiàng)及以上。
7.作為排名第一的完成人編寫在行業(yè)內(nèi)具有較大影響力的專著或編著。
8.作為主要負(fù)責(zé)人完成集成電路專業(yè)相關(guān)成果轉(zhuǎn)化，并取得重大社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益。
9.作為第一作者在國(guó)內(nèi)外核心期刊上發(fā)表有重要學(xué)術(shù)價(jià)值的專業(yè)論文2篇以上。
